LED高性價(jià)比的集成化是發(fā)展趨勢(shì)
LED顯示屏運(yùn)用產(chǎn)物趨向微型化,這對(duì)LED產(chǎn)業(yè)鏈各端提出了嚴(yán)苛的條件.現(xiàn)階段芯片封裝端推出的CSP已窮幅縮小LED芯片體積,而散熱確實(shí)超導(dǎo)散熱技巧等一眾新材料有用抬高單元面積散熱效用,縮小燈具產(chǎn)物體積,古代電源體積在照明元件中占對(duì)比窮,亟需優(yōu)化電源技巧,順應(yīng)LED微型化的趨向.另一方面,價(jià)錢的導(dǎo)向性用處不可忽略,在集成化的底子上同時(shí)抬高產(chǎn)物性價(jià)比亦是研發(fā)重點(diǎn)。
當(dāng)今由LED驅(qū)動(dòng)IC廠家主導(dǎo)的線性IC亦來勢(shì)洶洶,其正相符當(dāng)下用戶關(guān)于產(chǎn)物的高度集成化及高性價(jià)比的條件,伴隨無頻閃、電壓不穩(wěn)等異常的慢慢克制,線性IC已傾注商場運(yùn)用,固然運(yùn)用商場存在局限性,然而線性IC的關(guān)于電源企業(yè)的勒迫無可冷漠.
但線性IC不十足等同于"去電源",它不妨自立成為每個(gè)電源模塊也不妨設(shè)計(jì)成無電源模塊,古代電源企業(yè)或可聯(lián)合驅(qū)動(dòng)IC企業(yè)干嗎方案設(shè)計(jì),切入這一新興商場."要真正干嗎到降代價(jià),企業(yè)不行‘各掃門前雪’,更多的是需求企業(yè)之間關(guān)于產(chǎn)物的溝通以及交融,加強(qiáng)上下游聯(lián)動(dòng)。
此外,近兩年振起的高壓LED技巧鑒于使驅(qū)動(dòng)電源代價(jià)降落、體積縮小,減削了器件的故障率,被很多企業(yè)推崇備至,但也存在一些質(zhì)疑的聲響。
